Stencil PCB là 1 lá thép không gỉ trên kia có những lỗ tương ứng với chân linh kiện trên bề mặt mạch PCB được cắt bằng laser. Sau khi stencil PCB được căn chỉnh chính xác trên bo mạch, solder paste (chì ướt) sẽ tiến hành kéo qua stencil để bao phủ đầy vào các lỗ trống bên trên stencil ( quy trình này được triển khai một lần duy nhất, sử dụng một lưỡi kim loại để kéo chì). Mục đích duy tuyệt nhất của stencil PCB là chuyển chì ướt vào bo mạch trần. Lúc lá thép ko gỉ được tách bóc ra khỏi mạch PCB thì chì ướt vẫn ở lại trên mạch chuẩn bị sẵn sàng để để các linh phụ kiện SMD lên. Quá trình này thực hiện bằng lắp thêm trái ngược với các cách thức hàn tay nên bảo đảm về độ đẹp, quality và tiết kiệm chi phí thời gian.

Bạn đang xem: Stencil là gì

Tùy vào độ dày lá thép ko gỉ và form size của lỗ mở vẫn kiểm soát khối lượng chì ướt bỏ vào bo mạch. Quá nhiều chì sẽ tạo các lỗi như cầu hàn, bi hàn... Mà lại nếu thiếu chì sẽ không đủ chế tạo mối hàn. 

Độ dày lá kim loại được chọn dựa trên các loại linh kiện được đính lên mạch PCB. Các linh phụ kiện đóng gói nhỏ tuổi như tụ năng lượng điện 0603 hoặc SOIC pitch 0,020, sẽ buộc phải stencil mỏng dính hơn so với những loại có đóng gói lớn hơn hoàn toàn như tụ năng lượng điện 1206 hoặc SOIC pitch 0,050. Độ dày của stencil PCB dao động trong vòng từ 0,0254mm đến 0,762mm. Độ dày lá sắt kẽm kim loại được thực hiện trên nhiều phần các bo mạch là từ bỏ 0,1016mm mang lại 0,1778mm.

Ngày xưa lúc các linh phụ kiện xuyên lỗ thống trị xây đắp điện tử, hàn thủ công là cách cân xứng nhất. Chỉ cách que hàn và hóa học trợ hàn đã rất có thể dễ dàng để gắn chân linh kiện vào bo mạch. Dẫu vậy ngày nay, khi những thiết bị có thể nằm gọn gàng trong túi hoặc bên trên cổ tay, các linh phụ kiện xuyên lỗ hiện nay đang bị dẹp sang một bên bởi các đối thủ bé dại hơn là linh kiện SMD. Những linh kiện bé dại này cực nhọc hàn hơn bằng tay thủ công nên ví như bạn có khá nhiều mẫu cần phải lắp linh kiện thì bạn phải một cách kết quả hơn để lấy các linh kiện lên bo mạch. Nếu bạn đang kiếm tìm kiếm một phương pháp nhanh hơn để lắp ráp toàn bộ các linh phụ kiện SMD lên bo thì bạn cần khám phá về solder paste stenciling.


*

 

Solder Paste Stenciling là gì?

Solder paste stenciling là quá trình sử dụng stencil PCB vẫn nói ở trên khiến cho kem chì vào tất cả các miếng đệm trên mạch nhanh chóng. Stencil có rất nhiều lỗ tương ứng với vị trí các miếng đệm của SMD sắp xếp trên mạch.

Xem thêm: Kết Quả Xổ Số Kiến Thiết Ngày 23 Tháng 6 Năm 2021 Hôm Nay Thứ 4

Sau khi đặt stencil này lên trên mặt bo mạch trần, có thể phủ một lớp kem chì lên trên. Sau khoản thời gian gỡ stencil ra họ sẽ gồm một lớp chì hàn đẹp, đồng hóa trên toàn bộ các miếng đệm đặt linh phụ kiện SMD. Bằng cách này hoàn toàn có thể dễ dàng lắp ráp tương đối nhiều mẫu cấp tốc chóng. Khi so sánh với phương pháp bình thường là thêm chì hàn vào miếng đệm những lần bằng ống tiêm, chúng ta có thể nhân chu kỳ đó lên đến 100, 200, 1000 với thấy được khối lượng công việc giảm xứng đáng kể khi sử dụng stencil.